X-RAY检测和工业CT检测在内部缺陷瑕疵检测方面存在一些不同之处。
首先，X-RAY检测主要利用X射线的穿透能力对物体内部进行成像，通过观察截面图的形式来展现样品内部结构。它主要用于定性分析，即检测样品是否存在缺陷，如气孔、夹杂、裂纹等。然而，由于X-RAY检测中物体内部复杂结构、有限的观测角度、成像路径上的堆叠等因素的影响，其检测能力有限，且缺陷尺寸测量可能不准确，有些情况下缺陷可能不易见甚至不可见。
而工业CT检测，即三维X射线扫描，是一种新型的无损检测设备。它通过获取物体在各个角度的X射线图像，并利用计算机运算重构出物体的三维实体图像。工业CT检测不仅可以精确地确定样品内部缺陷的位置、大小和形状，还可以进行内部尺寸测量和精准缺陷检测。此外，CT成像的灵敏度要高于二维X-RAY成像，一些在X-RAY影像中难以看到的缺陷，在CT影像中可以清晰地看到。
其次，X-RAY检测通常用于检测薄壁工件的内部缺陷，对表面光洁度没有严格要求，材料晶粒度对检测结果影响不大，因此广泛应用于各种材料内部缺陷检测，特别是在压力容器的焊接质量检验中。而工业CT则更容易发现角焊、T型接头等间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件、管、棒等型材的内部分层性缺陷。
总的来说，X-RAY检测更注重对物体内部的整体结构和缺陷的定性分析，而工业CT检测则提供了更精确、更全面的三维成像和缺陷定量分析。选择哪种检测方法主要取决于具体的检测需求和物体特性。